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产品种类: 模数转换器 - ADC 
制造商: Analog Devices Inc. 
RoHS: 符合RoHS 详细信息 
系列: AD7609 
安装风格: SMD/SMT 
封装 / 箱体: LQFP-64 
分辨率: 18 bit 
通道数量: 8 Channel 
采样比: 200 kS/s 
输入类型: Differential 
接口类型: Parallel, Serial, SPI 
结构: SAR 
参考类型: External, Internal 
SNR – 信噪比: 101 dB 
最大工作温度: + 85 C 
最小工作温度: - 40 C 
封装: Tray 
商标: Analog Devices 
开发套件: EVAL-AD7609EDZ 
DNL - 微分非线性: - 0.99 LSB/2 LSB 
增益误差: +/- 140 LSB 
高度: 1.4 mm 
INL - 积分非线性: +/- 7.5 LSB 
输入电压: +/- 10 V/+/- 20 V 
长度: 10 mm 
ADC 输入端数量: 8 Input 
转换器数量: 1 Converter 
工作电源电压: 5 V 
Pd-功率耗散: 100 mW 
功耗: 100 mW 
产品: Analog to Digital Converters 
采样和保持: Yes 
工厂包装数量: 160 
类型: S/H ADC 
宽度: 10 mm 
单位重量: 342.700 mg




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创芯弘科技连续两年荣获“电子元器件行业十大金牌优质供应商







新一代消费性和物联网设备的“心脏”:先进IP产品

全球电子行业从来都不缺乏可以令终端消费者和应用行业惊奇的创新。但自21世纪开篇以来,我们已经看到了许多颠覆性的创新。例如,像任天堂(Nintendo)于2006年推出的Wii这样的游戏机,以及已经改变了我们娱乐、通信和工作方式的智能手机。这些创新的驱动力之一是具有多种功能且低功耗、高度集成的系统级芯片(SoC)。另一个驱动力是诸如USB、SD和MIPI这样的开放标准,它们已经改变了许多设备传输和存储信息的方法。

当我们针对那些成功的电子产品,进行SoC剖解并研究其中的开放标准时,我们可以发现IP内核是支持它们的基础组件。特别是领先知识产权(IP)供应商们的全面IP解决方案或者完整的IP产品组合,一直在加快改变游戏规则的步伐。当然,IP行业的商业模式也一直在演进,以适应电子和半导体行业中的变化。所以,对于一家领先的IP供应商来说,成功的关键因素是什么?针对关键市场和新兴市场,IP供应商应如何积极地与各个行业展开合作?让我们来看看Arasan的做法,从而找出在当今和未来获得成功的准则。


在IP领域中确立领先地位


Arasan在半导体IP领域中的领先地位始于在1996年推出的USB IP内核。Arasan是最早为存储技术提供IP产品的厂商之一,这些存储技术包括安全数字(SD)、多媒体卡(MMC)、压缩闪存(CF)和安全数字输入输出(SDIO)。Arasan支持移动存储的IP内核已经被全世界领先的半导体公司所采用——2006年推出的任天堂Wii游戏机,在搭载了Arasan的SD和SDIO IP的产品中,是最常见、最成功的产品之一。随着智能手机采用量的增长,其复杂度也在增加。


智能手机变得功能越来越多,它将摄像头、Wi-Fi、GPS、蓝牙、存储卡等功能都整合在同一个设备中。Arasan是MIPI标准的早期采用者之一,其MIPI IP产品组合包括DPHY和MPHY IP这样的模拟组件,它们被应用在许多当今市场上售卖的智能手机中。


Arasan很早就意识到,客户需要一个端到端的解决方案,即包含实现一项标准所需的所有要素——数字、模拟、软件和硬件——而不是七零八落的IP单元。2007年,Arasan成为了少数几家可以提供一整套IP产品的公司之一,提供的全面IP解决方案(The Total IP Solution)包含了IP开发和集成的所有方面。


多年以来,Arasan的IP专业技术已经从移动生态系统扩展到了包括诸如汽车、国防、航空电子和工业应用在内的市场,这些领域都要求在极端温度和高可靠性条件下运行。


Arasan积极地与包括MIPI联盟、SD协会和JEDEC固态技术协会等在内的标准制定机构合作来制定标准,并且这方面的专业知识已经被深深地植入到了其所提供的所有产品中。密切地参与这些标准的制定,确保了Arasan在了解近期和未来的标准路线图方面可以占据先机。这有助于公司相应地规划产品升级,并且可携最新、最具创新性的产品进入市场。接下来,客户可以相应地作为先行者而从中获益。


Arasan在IP生态系统中的战略伙伴可在合规性和互操作性测试方面帮助公司找到产品定义和实现方法。Arasan从一开始就与客户开展合作,来定义他们的市场需求文档(MRD)以及构建他们的SoC设计。公司了解其客户的具体要求,并提供IP定制服务来帮助他们实现产品的差异化。


Arasan通过由高水平工程师所组成的支持网络来为其解决方案提供及时支持,这些工程师直接参与了代码的开发,因此掌握了IP标准的详细知识。除了标准IP,Arasan也是可提供定制化IP支持的极少数公司之一。




面向关键应用和新兴应用


快速的技术创新正驱动着半导体行业中的增长。随着技术迅速地模糊了各种移动设备间的界线,移动生态系统不再仅仅限于智能手机和平板电脑了。它横跨覆盖了一切具有移动性的智能化设备,从智能手机、平板电脑、超级本、电动汽车、无人机到新一代的可穿戴设备。智能化的、连接到网络的设备日趋普及,正在不断地扩大每天所使用的半导体产品的数量,并因此推动着半导体市场向前发展。


智能手机市场


智能手机继续推动着半导体产品市场向前发展。IDC的一份报告揭示,全球手机用半导体产品的销售收入预计将从2014年的840亿美元增长到2019年的1000亿美元。这一增长可以归结于几个因素,例如智能手机实用性和可承受性的提升;下一代移动通信标准采用量的增长;以及为了支持大量新增的功能和特性而使芯片用量与日俱增等。


目前,呈现在全球消费者眼前的是一个日益庞大的、覆盖各种不同价位的智能手机大集合。在新兴国家中,人们对于低档(价格低于200美元)和中档(价格高于200美元,低于400美元)智能手机的需求正在稳步上升,这是由于原始设备制造商为中低档价位的产品提供了更多的特性。对高档智能手机(价格高于400美元)的使用也正在大幅增加,这归因于中国的消费者们正在将他们的手机升级至高档机型。


新一代消费性和物联网设备的“心脏”:先进IP产品(电子工程专辑)

智能手机的价格带分析(来源:IDC)


此外,在中国和其他新兴国家有序进行的LTE网络的部署,将提升智能手机、网络和传输设备对高性能、高能效半导体器件的需求。


新一代消费性和物联网设备的“心脏”:先进IP产品(电子工程专辑)

各代智能手机的比例分布(来源:IDC)


客户们正在要求更大的存储容量和改良的应用体验,诸如数字摄影和视频。随着智能手机快速地成为用户的首要照相机,原始设备制造商们正致力于在智能手机中提供高端数码单反相机(DSLR)摄像头这种先进特性。在过去十年中,实时网络游戏也得到了普及。所有这些任务都对存储容量和处理能力有着巨大的需求。这些不断增加的功能将反过来刺激智能手机中移动半导体产品的增长。


汽车市场


对于半导体行业的增长,汽车市场也是一股强劲的驱动力。据IHS的报告揭示,全球汽车用半导体产品市场的规模在2014年达到了290亿美元,实现了10%的同比增长。IC Insights预测,在所有的半导体终端用户市场中,汽车半导体产品将经历最快速的增长,在2014年到2019年期间将实现6.7%的复合年增长率。这种强劲的增长率源于混合动力汽车(HEV)和安全改进型应用日益增长的趋势。


IHS的报告指出,混合动力汽车中的半导体产品是增长最快的细分市场。环保意识和减排立法正在鼓励用户采用混合动力汽车。这因此也为功率半导体产品的增长提供了巨大的机遇,这些器件需要确保符合性能和功耗的要求。


随着以车内智能、安全性和连接性等特性为目标的复杂电子系统的普及,汽车的半导体产品用量正在快速地增长。这里提供一些佐证,根据一份PwC的报告,每辆车的半导体产品成本有可能从2012年的315美元向上增长,到2017年达到385美元,同时汽车中电子设备的成本在总体成本中所占比例将在2017年达到30%以上。


新一代消费性和物联网设备的“心脏”:先进IP产品(电子工程专辑)

每辆汽车中半导体产品和车用电子设备成本的增长趋势(来源:PwC)


对道路交通和乘客安全性的强化宣传已经推动了高级驾驶员辅助系统(ADAS)技术的快速进步。因此,原始设备制造商正在尝试在自己的设计中整合大量的安全性功能,例如行人检测、车道偏离报警、全景视图、碰撞避防、紧急制动等等。


未来,信息娱乐也是一种可以为微电子产品带来增长机会的关键趋势。随着世界变得愈加移动和互联,用户一定会期望能够方便地接入自己的个人内容,而无论何地、何时或采用何种设备。汽车已经成为了消费者数字化和社交化生活方式的一种延伸,可帮助他们获取天气、交通拥堵或交通事故等信息。


物联网(IoT)


从非常基础的层面来看,物联网是一种技术,用以连接日常设备,并使它们变得智能(通过计算和控制功能),以便于它们可以相互通信,并以一种可以提高人类生产力、安全性和整体生活质量的方式运行。随着时间的推移,物联网渗透至生活的各个领域,在这些设备中对半导体器件的需求有可能也会迅速增加。对大多数物联网应用而言,不可或缺的半导体器件包括:可准确检测和测量各种不同特征的传感器,诸如位置、接近、湿度、温度等特征;可处理和分析传感器所捕获数据的微控制器(MCU)和微处理器(MPU);存储能力;可将数据传输到不同采集点的连接性芯片。

[发布时间:2017-6-1 16:03:00]
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