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HDC1050DMBT
【产品名称】 HDC1050DMBT
【产品类别】 电子元器件 > 集成电路(IC)
【产品规格】
【生产厂家】
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【产品说明】
HDC1050DMBT代理HDC1050DMBT现货供应.
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制造商:Texas Instruments
产品种类:板上安装湿度传感器
RoHS:符合RoHS 详细信息
RH 范围:0 % to 100 %
RH 精度:+/- 3 %
安装风格:SMD/SMT
输出类型:Digital
接口类型:I2C
分辨率:14 bit
全温准确度:+/- 0.2 %
工作电源电流:1.2 uA
最大工作温度:+ 125 C
最小工作温度:- 40 C
封装 / 箱体:PWSON-6
电源电压-最大:5.5 V
电源电压-最小:2.7 V
商标:Texas Instruments
描述/功能:Digital humidity sensor with integrated temperature sensor
封装:Reel
产品:Humidity Sensors
系列:HDC1050
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TI日前宣布推出其SimpleLink超低功耗平台的下一代器件，致力于帮助用户将超低功耗和远程连通性轻松添加至他们的物联网(IoT)设计中。全新的SimpleLink Sub-1 GHz CC1310无线微控制器(MCU)可为楼宇和工厂自动化、警报与安全、智能电网及无线传感器网络应用提供长达20年的电池使用寿命。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com/simplelinkulp。
CC1310无线MCU专门针对超低功耗和远程应用而设计，其特性包括：
·基于超低功耗无线电、集成的ARM® Cortex®-M3 MCU、传感器控制器、低功耗模式、0.6μA的睡眠电流以及高达158的ULPBench™评分实现了延长的电池使用寿命。
·在由一颗纽扣电池供电的情况下，超高的灵敏度和极强的共存性能够将覆盖范围从单座建筑拓展至超过20公里的城市，实现了更远的连接范围。
· 针对由纽扣电池供电的应用，仅有指尖大小的无线MCU实现了增强的集成性，能够在单芯片、基于闪存的4X4四方扁平无引线(QFN)小型封装内提供更多的可能性。
通过提供能够满足开发者需求的软件选项，TI简化了基于SimpleLink CC1310无线MCU的开发工作。目前可提供的软件包括支持EasyLink的点对点通信示例、基于TI RTOS的wM-Bus协议栈以及Contiki 6LoWPAN网状网络堆栈。同时，开发人员还可以通过开发工具、参考设计、在线培训和TI在线技术支持社区来帮助他们进一步简化设计过程。此外，TI还可提供32kB、64kB或128kB闪存的可扩展存储器来满足开发人员对于不同代码大小的需要。
为了满足中国市场的需求，加强产品的连接距离和易用性以及提升电路板空间，TI携手高性能模拟半导体创新公司Skyworks Solutions（美商思佳讯半导体有限公司），将一款小巧且经济的前端模块(FEM)集成到了CC1310无线MCU中。连同拥有470-510MHz频率范围的FEM SKY66115-11，CC1310无线MCU满足了用户在智能仪表和物联网应用中对于宽泛连接范围、低功耗和低成本解决方案的需求。如需了解与SKY66115-11相关的更多信息，敬请访问www.skyworksinc.com/Product/3138/SKY66115-11。
“经过通力协作，TI与Skyworks现在能够为中国用户提供一款非比寻常的产品，”Skyworks Solutions市场总监Stefan Fulga说道，“Skyworks高度集成的前端模块提高了CC1310无线MCU的输出功率和功效，从而能够凭借低成本的解决方案满足大量智能仪表和IoT应用的需求。”
定价与供货
基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1310无线 MCU的开发套件现已可通过TI Store及TI授权的分销商购买，包括：
·CC1310DK：完整的Sub-1 GHz硬件、软件和RF开发平台
·CC1310EMK：2个CC1310评估模块、2个天线和一个入门指南
SimpleLink Sub-1 GHz CC1310无线MCU能够在315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行，将采用4x4、5x5和7x7mm QFN封装。日前推出的器件可在868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行，同时采用7x7封装，包括：
·CC1310F32
·CC1310F64
·CC1310F128
如需了解更多关于TI SimpleLink超低功耗平台的相关信息，敬请访问：
·了解TI 超低功耗无线MCU的优势
·阅读全新白皮书了解Sub-1 GHz成为远程应用首选的原因
·关注ConnecTIng无线博客随时了解与TI无线连接相关的最新消息
TI SimpleLink™无线连接产品系列
TI SimpleLink低功耗无线连接解决方案产品系列－面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器 (WNP) 、RF 收发器和距离扩展器－可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网 (IoT) 。SimpleLink产品所涉及的标准和技术超过 14 项，其中包括Wi-Fi®、蓝牙 (Bluetooth®) 、蓝牙低能耗、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等，可帮助制造商为任何设备、设计及用户增添无线连接能力。
【更新时间】 2015/12/30 13:34:18
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